Aggiornamenti e approfondimenti su materiali, processi e tecnologie nell’assemblaggio elettronico.

• Conformal coating, tecnologia, attrezzature e prodotti moderni - Relatore: Enrico Biffi (DPI Srl)
• Valutazione affidabilità tecnologia/processo LED - Relatore:Enrico Galbiati (SEM Comm & Gest Labs Srl)
• Difetti di Assemblaggio Elettro nico (PCB/PCBA) - Relatore: Gabriele Sala (consulente)
• Soluzioni Halogen free - Relatore: Marcello Buonomo (Heraeus Spa)
• La foratura laser UV di fori microvia nei PCB HDI e relativi vantaggi - Relatore: Daniele Pavani (ATG Italy Srl)
• Connessioni da PCB: caratteristiche dei componenti e suggerimenti - Relatori: Danilo Didoni (Lasertech) e Fabio Calderoni (Phoenix Contact Spa)
• PCBs Finishes & Handling - Relatore: Alfonso Musto (Tecnometal Srl)
• Status Attuazione Normative Ambientali: RoHS II, ELV, REACH, CM e loro Impatti sul Settore dell’Assemblaggio Elettronico - Relatore: Gabriele Sala (consulente)