T-DAY
Aggiornamenti e approfondimenti su materiali, processi e tecnologie nell’assemblaggio elettronico.
- Conformal coating, tecnologia, attrezzature e prodotti moderni - Relatore: Enrico Biffi (DPI Srl)
- Valutazione affidabilità tecnologia/processo LED - Relatore:Enrico Galbiati (SEM Comm & Gest Labs Srl)
- Difetti di Assemblaggio Elettro nico (PCB/PCBA) - Relatore: Gabriele Sala (consulente)
- Soluzioni Halogen free - Relatore: Marcello Buonomo (Heraeus Spa)
- La foratura laser UV di fori microvia nei PCB HDI e relativi vantaggi - Relatore: Daniele Pavani (ATG Italy Srl)
- Connessioni da PCB: caratteristiche dei componenti e suggerimenti - Relatori: Danilo Didoni (Lasertech) e Fabio Calderoni (Phoenix Contact Spa)
- PCBs Finishes & Handling - Relatore: Alfonso Musto (Tecnometal Srl)
- Status Attuazione Normative Ambientali: RoHS II, ELV, REACH, CM e loro Impatti sul Settore dell’Assemblaggio Elettronico - Relatore: Gabriele Sala (consulente)